电子封装技术(电子封装技术专业)

如果本科生毕业工作后，的确就业面会很广，但会发现各种的尴尬学的很多，很广，不精所以如果想从事这个专业，前景还是不错的，前提是不能止步于本科毕业最后，以上仅代表我个人观点，作为封装的毕业生希望会给你帮助；电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计环境测试材料制造和可靠性等多学科领域部分开设院校将其归为材料加工类学科2电子封装技术专业主要课程 微电子制造科学与工程概论电子工艺材料 微连接技术与原理。

电子封装专业是非常热门的一个专业，目测会成为国家战略核心；电子封装技术的话和光刻机的话是没有任何关系的，光刻机的话，是在芯片的制作过程中才有关系的。

成功录取，考研率为20%，不是很高，2021年该专业有；首先，这个专业是新专业，没有地位，毕竟它所属的学院的主流不是从事电子方面的，而是从事钢铁方面的，就此，可以知道电子封装的地位了吧其次，北理工的电子封装的老师都是半路出家，所以，别谈在全国有什么地位最糟糕的。

电子封装技术是以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度高功率小体积高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术它需要我们掌握电子器件。

电子封装技术专业认知

1、器件布线介质以及各种通用比芯片和专用IC芯片甚至射频和光电器件都集成在一个电子封装系统里，这可以通过单级集成组件SLIM三维简称3D封装技术过去的电子封装系统都是限于xy平面二维电子封装而实现，或者向晶圆级封装WLP技术。

2、1封装技术简介a封装的必要性裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料玻璃金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装packaging即指该工艺过程b。

3、“电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的”随着电子技术的飞速发展，封装的小型化。

4、汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比高可靠性多功能小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇QFP四边引脚扁平封装TQFP塑料四边引脚扁平封装作为表面安装技术SMT的主流封装。

电子封装技术专业学什么

芯片制造是微电子工业半导体技术的核心对结构精度与材料纯度要求极高，目前已经在亚微米水平电子封装技术是芯片技术的外围保障技术，对结构精度与材料纯度要求低于芯片技术，一般在亚毫米精度。

电子封装技术专业考研方向共有4个，分别为材料加工工程专业方向材料物理与化学专业方向材料工程专业方向材料学专业方向1材料加工工程专业材料加工工程专业是培养从事高分子材料制品成型加工成型设备和模具的设计与制造。

电子技术已成为人类的名贵资源随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业可对不可见焊点。

没有直接的关系 隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍 哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍 该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的。

不收五菱汽车集团控股有限公司是由柳州五菱汽车有限责任公司和俊山发展有限公司组建的五菱公司不收电子封装技术专业要本科及以上应届毕业生，认可上汽通用五菱企业文化及价值观，具有较强的学习能力沟通能力和团队合作精神。