集微网消息，1月12日，英飞凌宣布正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，与Resonac Corporation（前身：昭和电工）签署了一份新的长期供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议，新的合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系。
根据协议，Resonac将向英飞凌提供SiC材料，用于生产SiC半导体，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。虽然初始阶段侧重于6英寸SiC材料供应，但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌过渡到8英寸晶圆。作为合作的一部分，英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。
目前，英飞凌正在扩大其SiC制造能力，以期在十年内达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力将增长十倍。
此外，英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产。（校对/赵碧莹）
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