下游需求迅速增长，半导体厂商扩签碳化硅供应协议

当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。

根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。而英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。虽然初始阶段的重点是6英寸SiC材料供应，但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径过渡。

英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示，未来几年，可再生能源发电和储存、电动汽车和基础设施领域的商机将是巨大的。

目前，英飞凌正在扩大其碳化硅制造能力，以期在本十年末达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的碳化硅制造能力将增长十倍。马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产。

当前，消费电子等终端市场需求还在保持下滑的姿势，全球半导体市场不断遭遇挑战，但应用于功率元件的第三代半导体市场却呈现攀升之势。

作为第三代半导体材料的典型代表之一，碳化硅凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等优秀的特性，在新能源汽车、轨道交通、光伏发电、工业电源等领域闪闪发光，其中，尤以新能源汽车为典型应用。

据TrendForce集邦咨询2022年7月14日报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，未来至2026年，车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.42亿美元。

目前，碳化硅已逐渐成为未来汽车功率半导体重要的发展方向之一，TrendForce集邦咨询表示，未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而加速汽车电动化进程。